华特机电申请一种用于叠装软磁体的制造方法专利采用超薄的硅钢片最
金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江华尔特机电股份有限公司申请一项名为“一种用于叠装软磁体的制造方法“,公开号CN5.9,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于叠装软磁体的制造方法,包括以下步骤:步骤S1:将硅钢片按照外圆直径与内圆直径之间的扇型截面积依次分成X份,每一份根据叠片算法叠装不同宽度的硅钢片以形成扇形硅钢片组;步骤S2:制造铁桶工装;步骤S3:将硅钢片片长按照铁桶工装的长度进行切片,然后通过铁桶工装与芯棒的组合,将每一份扇形硅钢片组以插入的方式依次插设至铁桶工作与芯棒之间,叠装形成圆柱体铁芯;本发明提供的一种用于叠装软磁体的制造方法,采用超薄的硅钢片,最小厚度为0.04mm,涡流损耗小,同时在本发明的结构中,磁通与硅钢片平面平行,增大了软磁体的叠片系数,进一步降低了涡流损耗。
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